SMT 贴片与 PCBA 代工服务
从样品试产到批量量产，一站式解决方案
SMT 贴片代工
采用先进高精度贴片机，支持 BGA、QFN、0201 等多种封装类型，最小线宽线距可达 0.075mm。 配备 SPI 锡膏检测、AOI 自动光学检测，确保贴片品质。
支持封装：BGA/QFN/QFP/SOP/0201/01005
最小精度：0.075mm 线宽线距
检测设备：SPI+AOI 双重品质保障
适用场景
消费电子、工控设备、医疗电子、汽车电子、通讯设备
PCBA 代工代料
提供 BOM 优化、元器件采购、PCB 制作、SMT 贴片、DIP 插件、组装测试一站式服务。 与全球知名元器件供应商建立长期合作，确保正品货源和优势价格。
BOM 配单优化，降低物料成本
元器件采购，正品保证交期保障
PCB 制作，多层板/高频板/阻抗板
一站式服务，成本优化品质追溯
DIP 插件组装
配备专业插件生产线，支持手工插件、波峰焊、选择性焊接等多种工艺。 适用于大尺寸元件、异形元件、混合工艺 PCBA 组装。
手工插件，适用异形元件
波峰焊焊接，效率高品质稳定
选择性焊接，精密元件保护
适用场景
大尺寸元件、异形元件、连接器、变压器、混合工艺 PCBA
ICT/FCT 功能测试
配备完整测试能力，包括 ICT 在线测试、FCT 功能测试、老化测试、程序烧录等。 可开发定制测试工装，测试覆盖率 99% 以上，确保产品出厂品质。
ICT 在线测试，检测开路短路
FCT 功能测试，验证产品功能
老化测试，筛选早期失效
程序烧录，支持多种芯片